Kundenspezifisches Elektronikchassis

Kundenspezifisches Elektronikchassis Konzipiert für Leiterplattenbestückungen, Netzteile, Steuermodule und elektronische Bauteile. Montagepunkte, interne Stützen, Belüftung, Schnittstellenöffnungen und Befestigungselemente können entsprechend dem Gerätelayout und den Montageanforderungen gefertigt werden.

  • Material :

    Aluminum / Carbon Steel / Galvanized Steel / Stainless Steel
  • Gemeinsame Note :

    5052 / SPCC / DC01 / SGCC / 304 / Project-Specified
  • Dicke :

    According to Drawing
  • Größe :

    Custom to Drawing
  • Oberflächenbeschaffenheit :

    Anodizing / Powder Coating / Zinc Plating / Passivation / Project-Specified
  • Herstellungsprozess :

    Laser Cutting / CNC Punching / Bending / Machining / Welding / Finishing
  • Leiterplatten- und Modulmontage :

    Custom
  • Loch- und Schnittstellenlayout :

    Custom to Drawing
  • Hardwareintegration :

    PEM Fasteners / Inserts / Standoffs / Project-Specified
  • Anwendung :

    Industrial Electronics · Control Equipment · Power Electronics · Test & Measurement Equipment
  • Überblick

    Custom Colored Electronic Chassis

    Das Gehäuse wird um die tatsächliche Leiterplatte, das Netzteil, die Elektronikmodule und die Anschlüsse herum entwickelt. Befestigungslöcher, Halterungen, Belüftungsöffnungen und Verankerungen können vor der Produktion aufeinander abgestimmt werden, um eine präzise Komponentenmontage und eine effiziente Endmontage zu gewährleisten.

    Anwendungsbereiche: Industrieelektronik · Steuergeräte · Leistungselektronik · Prüf- und Messgeräte

    Empfohlene Materialien

    • Carbon and Galvanized Steel

      Kohlenstoff- und verzinkter Stahl

      Für starre Chassisstrukturen, die eine kostengünstige Fertigung und langlebige Oberflächen erfordern, können SPCC, DC01 oder SGCC ausgewählt werden.
    • Stainless steel 304 and 316

      Edelstahl

      304 kann für ausgewählte Chassis verwendet werden, die eine höhere Korrosionsbeständigkeit erfordern oder für freiliegende Edelstahloberflächen.
    • Aluminium

      5052 wird häufig für leichte Elektronikgehäuse verwendet, die eine gute Formbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und eloxierte oder beschichtete Oberflächen erfordern.

     

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    Anpassungsoptionen

    Anpassungsoptionen für Komponenten und Paneele

    • Electronic Chassis PCB & Module Mounting

      Leiterplatten- und Modulmontage

      Um Leiterplatten, Netzteile und elektronische Module können Befestigungslöcher, Abstandshalter, Halterungen und interne Stützen angeordnet werden.
    • Electronic Chassis Openings & Hardware

      Öffnungen & Beschläge

      Anschlussöffnungen, Schlitze, Gewindebohrungen, PEM-Befestigungselemente und Einsätze können gemäß der genehmigten Montagezeichnung hergestellt werden.
    • Electronic Chassis Ventilation & Structure

      Belüftung & Struktur

      Lüftungsschlitze, Perforationen, Biegungen und Verstärkungselemente können je nach thermischen und strukturellen Anforderungen individuell angepasst werden.

    Wichtige Designüberlegungen

    • Electronic Chassis Component Fit

      Komponentenpassung

      Die Montagepositionen und internen Abstände sollten den tatsächlichen Abmessungen der Leiterplatte, des Netzteils und des Moduls entsprechen.
    • Electronic Chassis Hole Position Accuracy

      Genauigkeit der Lochposition

      Montagelöcher, Anschlussöffnungen und Befestigungspunkte müssen die vorgegebene Position und den vorgegebenen Abstand einhalten.

    • Electronic Chassis Structural Rigidity

      Strukturelle Steifigkeit

      Materialstärke, Biegungen und Verstärkungen sollten für ausreichende Chassisstabilität der eingebauten Komponenten sorgen.
    • Electronic Chassis Assembly Consistency

      Montagekonsistenz

      Passgenauigkeit der Paneele, Befestigungspunkte und Hardwarepositionen sollten konstant bleiben, um eine effiziente, wiederholte Montage zu gewährleisten.

    Herstellungsprozess

    Wir bieten einen präzisen Blechbearbeitungsprozess an, der Schneiden, Stanzen, Biegen, Bearbeiten, gegebenenfalls Schweißen, Oberflächenbearbeitung und Endkontrolle umfasst.

    Gewindeschneiden, Ansenken, Entgraten, Schleifen, Einsetzen von Beschlägen oder andere Bearbeitungsschritte können je nach genehmigter Teilezeichnung und Projektanforderungen hinzugefügt werden.

     

    OEM-Fertigungsunterstützung

    Prototypenfertigung und DFM-Prüfung sind für neue Projekte vor der Serienproduktion verfügbar. Erfahren Sie mehr auf unserer Website. Seite „Funktionen“

     

    Prototype production and DFM review are available for new projects before volume manufacturing. Learn more on our Capabilities page

    Kundendienst

    Wir unterstützen qualitatives Feedback, Ersatzteile, Nachproduktion und genehmigte Designaktualisierungen für laufende OEM-Projekte gemäß dem vereinbarten Projektumfang.

    Häufig gestellte Fragen

     
    Lässt sich das Gehäuse an unser Leiterplatten- und Elektronikmodul-Layout anpassen?

    Ja. Befestigungslöcher, Abstandshalter, Halterungen, Anschlussöffnungen und Belüftungselemente können entsprechend Ihrem Leiterplatten- und Bauteillayout gefertigt werden.

    Können PEM-Befestigungselemente und Gewindeteile montiert werden?

    Ja. PEM-Muttern, -Bolzen, -Abstandshalter, -Gewindeeinsätze und andere Hardware können gemäß der genehmigten Chassis-Konstruktion installiert werden.

    Können die Anschluss- und Befestigungslöcher an den von uns benötigten Positionen gefertigt werden?

    Ja. Lochmuster, Schlitze und Schnittstellenöffnungen können gemäß der genehmigten Zeichnung und den vorgegebenen Toleranzanforderungen gefertigt werden.

    Lässt sich das gleiche Chassis für Nachbestellungen konsistent reproduzieren?

    Ja. Genehmigte Zeichnungen, Prozesskontrollen und Prüfanforderungen können beibehalten werden, um eine gleichbleibende, wiederholbare Produktion zu gewährleisten.

     

     

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